Heute werden wir darüber reden SMD-Komponenten , das dank des Fortschritts auf dem Gebiet der Funkelektronik entstanden ist, und wir werden ein wenig auf ein Funkelement wie eingehen .
Oberflächenmontiertes Gerät oder SMDübersetzt wie folgt: oberflächenmontierte Geräte, d. h. Eine Art Funkkomponenten, die von den Leiterbahnen und Kontaktpads direkt auf die Platine gelötet werden.
In der modernen Elektronik ist es schwierig, eine Schaltung zu finden, die nicht verwendet wird SMD-Komponenten . Hinsichtlich der Parameter unterscheiden sich die meisten SMD-Teile bis auf Größe und Gewicht nicht von normalen Teilen. Dank seiner Kompaktheit wurde es möglich, komplexe Strukturen zu schaffen elektronische Geräte klein, wie ein Mobiltelefon.
Der Vorteil eines solchen Transistors liegt nicht nur in seiner Größe, sondern auch darin, dass die Pinbelegung solcher Elemente in den meisten Fällen gleich ist.
Der Aufbau dieser Planartransistoren ist unten dargestellt
Wie herkömmliche Transistoren gibt es auch bei Planartransistoren viele Typen: Feldeffekttransistoren, Verbundtransistoren (Darlington), IGBT (bipolar, isoliertes Gate), bipolar.
Hallo Freunde und Leser der Seite „RADIO SCHEMES“, wir machen uns weiterhin mit modernen vertraut. Der heutige Testbericht ist ein Überblick über SMD-Transistoren, die Sie wahrscheinlich bereits in verschiedenen modernen elektronischen Geräten gesehen haben.
Besonders dort, wo es auf jeden Millimeter der Platine ankommt, sind Transistoren im SMD-Gehäuse sehr praktisch. Stellen Sie sich vor, wie sich ein Mobiltelefon (dessen Platine vollständig aus SMD-Teilen besteht) verändern würde, wenn es herkömmliche DIP-Pins verwenden würde.
Oben ist ein Foto eines SMD-Transistors vor dem Hintergrund eines normalen Transistors in TO 92.
Dies ist ein Foto verschiedener SMD-Transistoren, rechts ist der übliche in TO92 zu sehen. In der Regel ist die Pinbelegung aller dieser Transistoren gleich – auch das ist ein großes Plus.
Name verschiedener Gehäuse, DIP und SMD. Das Foto kann vergrößert werden.
Unten sehen Sie, wie Planartransistoren hergestellt werden.
Planartransistoren gibt es wie herkömmliche Transistoren in vielen Typen: Verbundtransistoren (Darlington), Feldeffekttransistoren, Bipolartransistoren und IGBTs (Bipolartransistoren mit isoliertem Gate).
Bitte beachten Sie, dass Transistoren auf Platinen und Schaltkreisen mit „Q“ und „VT“ gekennzeichnet sind (dies sollte der Fall sein, obwohl einige Hersteller dies verachten). Warum schreibe ich das? Oft kann der Hersteller alles, was er will, in ein und dasselbe Gehäuse packen – von einer Diode über einen linearen Spannungsregler (78xx) bis hin zu verschiedenen Sensoren. Es gibt auch interne Werksmarkierungen, beispielsweise Teile von Epcos. Es ist sehr schwierig, ein Datenblatt für solche Details zu finden, und manchmal ist es überhaupt nicht im Internet verfügbar.
Löten
Das Löten solcher Transistoren ist nicht schwierig, es beschleunigt und erleichtert vor allem das Löten verschiedener SMD-Teile – ein Mikroskop, eine Pinzette (einfach unersetzliche Dinge), verschiedene Flussmittel und Lötfette mit BGA-Paste. Zuerst verzinnen wir die Kontaktflächen unseres Transistors und der Platine (nicht überhitzen).
Dann positionieren wir unseren Transistor, ich mache das mit einer Pinzette.
Löten Sie eines der Beine. Wir lassen die Pinzette los und positionieren unser Teil so gleichmäßig wie möglich, für einen tollen Look sozusagen :)
Löten Sie die restlichen „Beine“ des Funkelements.
Und nun ist unser Transistor fest und gut mit der Platine verlötet. In den folgenden Artikeln werde ich näher darauf eingehen (Flussmittel, Pinzetten, Löten usw.). Und zu den Bezeichnungen und Pinbelegungen verschiedene Typen Transistoren - im Forum gibt es mehrere sehr nützliche Links. Habe den Artikel geschrieben BIOS.
Besprechen Sie den Artikel SMD-TRANSISTOREN
- Einführung
- SMD-Komponentengehäuse
- Standardgrößen von SMD-Bauteilen
- SMD-Widerstände
- SMD-Kondensatoren
- SMD-Spulen und Drosseln
- SMD-Transistoren
- SMD-Markierung Komponenten
- Löten von SMD-Bauteilen
Einführung
Der moderne Funkamateur hat heute nicht nur Zugriff auf gewöhnliche Komponenten mit Anschlüssen, sondern auch auf so kleine, dunkle Teile, dass man nicht verstehen kann, was darauf geschrieben steht. Sie werden „SMD“ genannt. Auf Russisch bedeutet dies „oberflächenmontierte Komponenten“. Ihr Hauptvorteil besteht darin, dass sie es der Industrie ermöglichen, Platinen mit Hilfe von Robotern zu bestücken, die mit großer Geschwindigkeit SMD-Bauteile an ihren Plätzen auf Leiterplatten platzieren und sie dann in großen Mengen „backen“, um zusammengebaute Bauteile herzustellen. Leiterplatten. Der menschliche Anteil verbleibt bei den Tätigkeiten, die der Roboter nicht ausführen kann. Noch nicht.
Auch der Einsatz von Chipbauteilen in der Amateurfunkpraxis ist möglich und sogar notwendig, da dadurch Gewicht, Größe und Kosten des fertigen Produkts reduziert werden können. Außerdem müssen Sie praktisch nicht bohren.
Für diejenigen, die zum ersten Mal mit SMD-Komponenten in Berührung gekommen sind, ist Verwirrung natürlich. Wie ist ihre Vielfalt zu verstehen: Wo ist der Widerstand und wo ist der Kondensator oder Transistor, welche Größen gibt es, welche Arten von SMD-Teilen gibt es? Antworten auf all diese Fragen finden Sie weiter unten. Lesen Sie es, es wird Ihnen nützlich sein!
Gehäuse für Chipkomponenten
Ganz konventionell lassen sich alle oberflächenmontierbaren Komponenten nach Anzahl der Pins und Gehäusegröße in Gruppen einteilen:
| Stifte/Größe | Sehr sehr klein | Sehr klein | Kleine | Durchschnitt |
| 2 Ausgänge | SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) | SOD323, SOD328 | SOD123F, SOD123W | SOD128 |
| 3 Stifte | SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 | SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) | SOT23 | SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) |
| 4-5 Stifte | WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 | SOT353 | SOT143B, SOT753 | SOT223, POWER-SO8 |
| 6-8 Stifte | SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* | SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) | SOT457, SOT505 | SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96 |
| > 8 Pins | WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) | WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* | SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) | SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510 |
Natürlich sind nicht alle Pakete in der Tabelle aufgeführt, da die reale Industrie schneller Komponenten in neuen Paketen produziert, als die Standardisierungsgremien mithalten können.
Die Gehäuse von SMD-Bauteilen können wahlweise mit oder ohne Anschlüsse ausgeführt sein. Wenn keine Anschlüsse vorhanden sind, befinden sich Kontaktpads oder kleine Lötkügelchen (BGA) auf dem Gehäuse. Außerdem können sich Teile je nach Hersteller in Markierungen und Abmessungen unterscheiden. Beispielsweise können Kondensatoren unterschiedlich hoch sein.
Die meisten SMD-Komponentengehäuse sind für den Einbau mit Spezialgeräten konzipiert, über die Funkamateure nicht verfügen und die sie wahrscheinlich auch nie haben werden. Dies liegt an der Technologie des Lötens solcher Komponenten. Natürlich kann man mit einer gewissen Beharrlichkeit und Fanatismus auch zu Hause löten.
Arten von SMD-Gehäusen nach Namen
| Name | Dekodierung | Anzahl der Pins |
| SOT | kleiner Umrisstransistor | 3 |
| SOD | kleine Umrissdiode | 2 |
| SOIC | kleiner integrierter Schaltkreis | >4, in zwei Zeilen an den Seiten |
| TSOP | dünnes Umrissgehäuse (dünnes SOIC) | >4, in zwei Zeilen an den Seiten |
| SSOP | sitzender SOIC | >4, in zwei Zeilen an den Seiten |
| TSSOP | dünn sitzender SOIC | >4, in zwei Zeilen an den Seiten |
| QSOP | SOIC in Viertelgröße | >4, in zwei Zeilen an den Seiten |
| VSOP | Noch kleinere QSOPs | >4, in zwei Zeilen an den Seiten |
| PLCC | IC in einem Kunststoffgehäuse mit zu einem buchstabenförmigen Gehäuse gebogenen Anschlüssen J | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| CLCC | IC in einem Keramikgehäuse mit zu einem buchstabenförmigen Gehäuse gebogenen Anschlüssen J | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| QFP | quadratisches flaches Gehäuse | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| LQFP | Low-Profile-QFP | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| PQFP | Kunststoff-QFP | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| CQFP | Keramik-QFP | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| TQFP | dünner als QFP | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| PQFN | Power-QFP ohne Kabel mit einem Pad für einen Kühlkörper | >4, in vier Zeilen an den Seiten |
| BGA | Kugelgitteranordnung. Anordnung von Kugeln anstelle von Stiften | Pin-Array |
| LFBGA | Low-Profile-FBGA | Pin-Array |
| C.G.A. | Gehäuse mit Eingangs- und Ausgangsklemmen aus feuerfestem Lot | Pin-Array |
| CCGA | CGA im Keramikgehäuse | Pin-Array |
| μBGA | Mikro-BGA | Pin-Array |
| FCBGA | Flip-Chip-Ball-Grid-Array. Meine Anordnung von Kugeln auf einem Substrat, auf das ein Kristall mit einem Kühlkörper aufgelötet ist | Pin-Array |
| LLP | bleifreies Gehäuse |
Aus diesem ganzen Zoo an Chipkomponenten, die für Amateurzwecke verwendet werden können: Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren, Chip-Induktivitäten, Chip-Dioden und -Transistoren, LEDs, Zenerdioden, einige Mikroschaltungen in SOIC-Gehäusen. Kondensatoren sehen normalerweise aus wie einfache Parallelipipede oder kleine Fässer. Die Zylinder sind elektrolytisch und die Parallelepipede werden höchstwahrscheinlich Tantal- oder Keramikkondensatoren sein.
Standardgrößen von SMD-Bauteilen
Chipkomponenten desselben Nennwerts können unterschiedliche Abmessungen haben. Die Abmessungen eines SMD-Bauteils werden durch seine „Standardgröße“ bestimmt. Chip-Widerstände haben beispielsweise Standardgrößen von „0201“ bis „2512“. Diese vier Ziffern geben die Breite und Länge des Chipwiderstands in Zoll an. In den folgenden Tabellen sehen Sie die Standardgrößen in Millimetern.
SMD-Widerstände
| Quadratische Chipwiderstände und Keramikkondensatoren | |||||
| Standardgröße | L, mm (Zoll) | B, mm (Zoll) | H, mm (Zoll) | A, mm | W |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Zylindrische Chipwiderstände und Dioden | |||||
| Standardgröße | Ø, mm (Zoll) | L, mm (Zoll) | W | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
SMD-Kondensatoren
Keramik-Chip-Kondensatoren haben die gleiche Größe wie Chip-Widerstände, aber Tantal-Chip-Kondensatoren haben ihr eigenes Größensystem:
| Tantalkondensatoren | |||||
| Standardgröße | L, mm (Zoll) | B, mm (Zoll) | T, mm (Zoll) | B, mm | A, mm |
| A | 3.2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
SMD-Induktivitäten und Drosseln
Induktoren sind in vielen Gehäusetypen zu finden, die Gehäuse unterliegen jedoch dem gleichen Größengesetz. Dies erleichtert die automatische Installation. Und es erleichtert uns Funkamateuren die Navigation.
Alle Arten von Spulen, Drosseln und Transformatoren werden als „ Wickelprodukte„Normalerweise wickeln wir sie selbst, aber manchmal kann man auch fertige Produkte kaufen. Darüber hinaus, wenn Sie SMD-Optionen benötigen, die viele Vorteile mit sich bringen: magnetische Abschirmung des Gehäuses, Kompaktheit, geschlossenes oder offenes Gehäuse, hoher Qualitätsfaktor, elektromagnetische Abschirmung.“ , große Auswahl Betriebstemperaturen.
Es ist besser, die benötigte Spule anhand der Kataloge und der erforderlichen Standardgröße auszuwählen. Standardgrößen wie bei Chip-Widerständen werden mit einem vierstelligen Code (0805) angegeben. In diesem Fall gibt „08“ die Länge und „05“ die Breite in Zoll an. Die tatsächliche Größe eines solchen SMD-Bauteils beträgt 0,08 x 0,05 Zoll.
SMD-Dioden und Zener-Dioden
Dioden können entweder in zylindrischen Gehäusen oder in Gehäusen in Form kleiner Parallelipipede vorliegen. Zylindrische Diodengehäuse werden am häufigsten durch MiniMELF-Gehäuse (SOD80 / DO213AA / LL34) oder MELF-Gehäuse (DO213AB / LL41) repräsentiert. Ihre Standardgrößen werden auf die gleiche Weise festgelegt wie für Spulen, Widerstände und Kondensatoren.
| Dioden, Zenerdioden, Kondensatoren, Widerstände | |||||
| Wohnart | L* (mm) | D* (mm) | F* (mm) | S* (mm) | Notiz |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | - | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, GOST R1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENT |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
SMD-Transistoren
Oberflächenmontierte Transistoren können auch eine niedrige, mittlere und hohe Leistung haben. Dazu gibt es auch passende Gehäuse. Transistorgehäuse können in zwei Gruppen eingeteilt werden: SOT, DPAK.
Ich möchte Sie darauf aufmerksam machen, dass solche Pakete auch Baugruppen aus mehreren Komponenten enthalten können, nicht nur Transistoren. Zum Beispiel Diodenbaugruppen.
Kennzeichnung von SMD-Bauteilen
Manchmal scheint es mir, dass die Kennzeichnung moderner elektronischer Komponenten zu einer ganzen Wissenschaft geworden ist, ähnlich der Geschichte oder Archäologie, denn um herauszufinden, welche Komponente auf der Platine verbaut ist, muss man manchmal eine ganze Analyse der Elemente durchführen umgibt es. In dieser Hinsicht waren die sowjetischen Produktionskomponenten, auf denen die Bezeichnung und das Modell in Textform geschrieben waren, einfach ein Traum für einen Amateur, da es nicht nötig war, in Stapeln von Nachschlagewerken zu wühlen, um herauszufinden, um welche Teile es sich handelte.
Der Grund liegt in der Automatisierung des Montageprozesses. Der Einbau von SMD-Bauteilen erfolgt durch Roboter, in denen spezielle Spulen (ähnlich den Spulen mit Magnetbändern) eingebaut sind, in denen sich Chipbauteile befinden. Dem Roboter ist es egal, was sich in der Tüte befindet oder ob die Teile markiert sind. Der Mensch braucht eine Kennzeichnung.
Löten von Chipbauteilen
Zu Hause können Chipbauteile nur bis zu einer bestimmten Größe gelötet werden; die Größe 0805 gilt als mehr oder weniger komfortabel für den manuellen Einbau. Kleinere Bauteile werden mit einem Ofen gelötet. Gleichzeitig sollten für hochwertiges Löten zu Hause eine ganze Reihe von Maßnahmen beachtet werden.
